2016年11月(yuè)4日(rì) 星期五

汽车电子(zǐ)关键模块设计

對(duì)散热片与IC芯片之间的热传导以及机箱与空气域的热物中對(duì)流作用进行了优化

對(duì)散热片与IC芯片之间的热传导以及机箱与空气域的热對(海朋duì)流作用进行了优化,为车载多媒体机箱的后续研发提供了丰富的技(照見jì)术经验和宝贵的数据库,提高了研发效率。

相关案例